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화웨이, 차세대 AI 칩 출시 앞당기며 엔비디아에 도전
Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
TechCrunch AI화웨이가 차세대 AI 칩 Ascend 960DT의 출시 일정을 기존 2027년 3분기에서 1분기로 앞당겼다고 발표하며 엔비디아에 강력한 도전장을 내밀었습니다.
세 줄 요약
- 자체 개발한 'Peerium 컴퓨팅 아키텍처'를 활용해 프로세서, 메모리 등을 통합 연결하는 초대형 AI 시스템을 구축하며 성능 고도화를 추진하고 있습니다.
- 이는 미국 등 서방의 첨단 반도체 기술 제재 속에서도 중국이 자국 주도의 AI 생태계 완성에 박차를 가하고 있음을 보여주는 핵심 신호입니다.
- 다만, 일부 분석가들은 발표된 시스템 규모(4,096개)가 과거 계획했던 수치보다 작아 전체적인 기술 로드맵에 혼선이 있을지 지적했습니다.
화웨이는 자사의 차세대 AI 칩인 Ascend 960DT의 출시 일정을 기존 계획했던 2027년 3분기에서 2027년 1분기로 앞당긴다고 발표하며 시장에 도전장을 내밀었습니다. 화웨이 대변인에 따르면, 이 업데이트된 일정은 회사가 성능을 두 배로 높이며 매년 발전하고 있음을 강조하는 내용입니다.
화웨이는 프로세서와 메모리, 스토리지 및 네트워킹 하드웨어 등을 연결하는 자체 기술인 Peerium 컴퓨팅 아키텍처를 활용하여 초대형 AI 시스템 구축에 집중하고 있습니다. 이 아키텍처를 기반으로 한 Atlas 950 SuperCluster는 최대 256,000개의 가속기 카드를 연결할 수 있는 규모입니다.
이러한 기술 발전은 미국 등 서방의 첨단 반도체 기술 제재 속에서도 중국이 자국 주도의 AI 생태계 완성에 박차를 가하고 있음을 보여줍니다. 다만, 일부 분석가들은 발표된 시스템 규모와 관련하여 지적했습니다. 과거 Atlas 960 SuperPoD가 최대 15,488개의 Ascend 960 칩까지 확장될 것이라던 계획과 달리, 이번에 언급된 시스템은 4,096개 칩을 기준으로 한다는 점에서 로드맵의 변화가 관찰되었습니다.