활용 사례 뉴스
The End of an Athlon
HNHacker News
애슬론(Athlon) 프로세서를 연구하며 발견한 물리적 손상 사례와 그에 따른 CPU 패키징 기술 변화를 다룬다.
세 줄 요약
- 약 2000년경에는 더 나은 냉각을 위해 플립칩 PGA 패키징이 쓰였으며, 인텔은 P4 라인에서 커버형으로 전환하고 AMD는 Opteron에서는 사용하지 않았다.
- 노출된 실리콘은 매우 약해 냉각기 장착 시 불균일한 압력에 쉽게 균열이 생겼다. 반면 커버형 프로세서는 기계적 손상에 덜 취약했다.
- LGA 프로세스는 약점이 메인보드 소켓으로 이동하는 등, 노출된 실리콘은 여전히 취약하여 조심스러운 설치가 필요하다.
애슬론(Athlon) 프로세서를 연구하며 발견한 물리적 손상 사례와 그에 따른 CPU 패키징 기술 변화를 다룬다.