삼성전자, HBM4/HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망
Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
Hacker News삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4 및 HBM4E)의 생산량을 내년에 두 배 이상 늘릴 전망입니다. 이는 웨이퍼 지지 핵심 소재인 유리 캐리어 수요 급증에 기인합니다.
- HBM 생산 필수 소재인 유리 캐리어 요구량이 올해 대비 2.5배 증가하며, 전체 제품군 중 고부가가치 HBM4 계열의 비중이 크게 높아질 전망입니다.
- 이러한 증가는 AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 시장의 폭발적 성장에 따른 메모리 수요 급증을 반영하며, 삼성전자의 기술 리더십 강화가 돋보입니다.
- 다만, 실제 생산량 증가는 유리 캐리어 재사용률, 공정 수율 등 여러 변수에 영향을 받으므로 시장 변화에 대한 면밀한 관찰이 필요합니다.
삼성전자는 차세대 (HBM4 및 HBM4E)의 생산량을 내년에 두 배 이상 늘릴 것으로 예상된다. 이는 웨이퍼 지지 핵심 소재인 유리 캐리어 수요가 올해 대비 2.5배 증가할 계획에 따른 것이다. 반도체 업계 소식통에 따르면, HBM 생산 필수 소재인 유리 캐리어의 외주 세척 물량은 올해 월 20,000 장에서 내년에는 50,000 장으로 늘어날 전망이다.
유리 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼를 얇게 가공하고 드릴링하는 과정에서 휘거나 깨지는 것을 막기 위해 임시로 부착되는 지지대 역할을 한다. 특히 스택 수가 증가하면서 웨이퍼 박막화 및 변형 제어 기술의 중요성이 커지고 있다. 업계 분석가들은 유리 캐리어 관련 물량이 2.5배 증가하는 점을 고려할 때, HBM4와 HBM4E 제품군의 생산량은 최소 두 배 이상 성장할 가능성이 높다고 보고 있다.
실제 시장 규모 측면에서 볼 때, 삼성전자의 HBM 생산 규모는 평균 월 웨이퍼 투입 기준으로 올해 약 180,000 웨이퍼에서 내년에는 약 250,000 웨이퍼로 성장할 것으로 예상된다. 또한, HBM4 제품군 비중 역시 올해 약 40% 수준에서 내년에는 HBM4E의 양산 가속화에 힘입어 약 80%까지 높아질 것으로 전망된다.
용어 풀이
- 고대역폭 메모리
- 메모리 칩을 쌓아 GPU에 데이터를 아주 빠르게 공급하는 메모리. AI 가속기에 들어가요.